本文介绍了3D封装的优势、结构类型与特点。3D 封装的优势与发展背景近年来，随着移动通信和便携式智能设备需求的飞速增长及性能的不断提升，对半导体集成电路性能的要求日益提高。然而，当……
本文介绍了不同的PCB制作工艺的流程细节。半加成法双面 PCB 制作工艺半加成法双面 PCB 工艺具有很强的代表性，其他类型的 PCB 工艺可参考该工艺，并通过对部分工艺步骤和方法……
本文介绍了从晶棒到晶圆的加工全流程。晶棒需要经过一系列加工，才能形成符合半导体制造要求的硅衬底，即晶圆。加工的基本流程为：滚磨、切断、切片、硅片退火、倒角、研磨、抛光，以及清洗与包……
本文将深入解析浪涌电流的概念、危害、测试方法及实测案例，帮助电气工程师有效识别、抑制并维护浪涌电流问题，为工厂设备保驾护航。01浪涌电流的概念及如何产生？1什么是浪涌电流？浪涌电流……
电子设备维修时，掌握常见故障的快速排查方法至关重要。以下是针对电容、电阻、运算放大器等关键元件的故障排查要点，助力电子发烧友高效解决问题。一、电容故障电容损坏常见于电解电容，表现为……
图 1：Altium Designer 中的去耦策略示例这一环节之所以至关重要，是因为它与 PCB 设计中电磁场的约束紧密相关。在数字印刷电路板上控制 EMI 并提升信号完整性的关……
引言超级电容器的额定电压很低（不到3V），在应用中需要大量的串联。由于应用中常需要大电流充放电，因此串联中的各个单体电容器上电压是否一致是至关重要的。如果不采取必要的均压措施，会引……
IEEE规范在Wi-Fi 6开始新增了6GHz的频段，各个国家根据自身情况选择是否在6GHz频段部署Wi-Fi技术，在部署6GHz Wi-Fi技术的国家和区域，也会在不同信道规划不……
半导体外延和薄膜沉积是两种密切相关但又有显著区别的技术。以下是它们的主要差异：定义与目标半导体外延核心特征：在单晶衬底上生长一层具有相同或相似晶格结构的单晶薄膜（外延层），强调晶体……
半导体外延工艺主要在集成电路制造的前端工艺（FEOL）阶段进行。以下是具体说明：所属环节定位：作为核心步骤之一，外延属于前端制造流程中的关键环节，其目的是在单晶衬底上有序沉积单晶材……
