大功率 PCB 设计不仅仅是管理电压和电流，更是管理它们的乘积：功率，而功率最终绝大多数会转化为热量。同时，高功率开关电路还会产生强烈的电磁场。本文将探讨功率设计中的场效应、热生成……
1 引言数字阵列雷达是一种全新体制的雷达，它是由天线单元、数字阵列模块(DAM)、参考时钟、大容量数据传输系统、信号处理机和显示系统组成。其中DAM 是数字阵列雷达的核心，它包括分……
如果您一直从事HDI（高密度互连）技术相关工作，您可能已经注意到行业正在不断突破可能的界限。传统的HDI设计依赖于尺寸约为4密耳的激光钻孔微过孔，其焊盘直径通常要比过孔大8-10密……
MOSFET的Drain（漏极）、Source（源极）、G（栅极）三个引脚，其两两之间都可以用TVS来做过压保护。 ……
这期来聊一聊我从业硬件工程师至今的一些小的感悟，这些小感悟对于一些经验老道的工程师来说应该是比较有体会，希望能够对您的工作以及学习提供一些帮助。 我的第一份工作是在深圳，……
精准可控的“电流守卫”过流保护（OCP）是eFuse IC最基本也是最重要的功能。当负载端出现异常（例如短路或元件故障），导致电流超过预设的安全限值时，eFuse IC会迅速行动，……
PN 结是构成二极管、双极型晶体管、MOS 晶体管等各类半导体器件的核心结构，其本质是 p 型半导体与 n 型半导体接触后，在交界面形成的特殊功能薄层。PN 结的形成主要通过两种方……
LDO基础知识低压差线性稳压器(以下简称LDO)是一种半导体器件，是在输入与输出的电压差较小的状态下也能工作的线性稳压器的统称。LDO的特点是即使输入与输出电压差很小仍能获得稳定的……
IGBT 封装的核心差异体现在功率等级、应用环境、结构复杂度三个维度 —— 从分立的TO封装到集成化的汽车主驱模块，从硅基IGBT到SiC模块，封装形式的变化直接决定了焊……
引言运算放大器电路通常在执行系统功能时需要响应输入和输出瞬态。部分电路主要设计用于接受不同的输入瞬态，如传感器信号调节电路；而其他电路则提供输出瞬态，例如模数转换器 (A……
