随着3D打印技术的普及，越来越多人开始接触到这项“按需制造”的新方式。但不少初学者在选择设备时都会产生疑问：3D打印机用的材料是什么？ 不同的打印机能否通用同一种材料？本……
在当今这个无线技术无处不在的时代，我们早已习惯了Wi-Fi、蓝牙和GPS。但当我们需要在室内精准地找到一个物品，或者让设备之间实现无缝、极速的交互时，这些技术似乎总是差强人意。它们……
MOS管，即金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是现代电子电路……
一、为什么总绕不开 50 Ω？同轴线里存在两条“极限曲线”：29.7 Ω 时功率容量最大，可承载千瓦级射频能量；76.3 Ω 时损耗最低，能把长途馈线的衰减压到最小。··工程上取两……
过流保护操作电子系统运行中会遇到一些突发状况，如连接VOUT引脚的负载与GND短路。当输出电压（VOUT）下降导致电流过大时，负载开关IC的过流保护功能会触发限流电路，将输出电流限……
在电子元器件的型号命名规则中，字母和数字的组合往往隐藏着关键的技术参数或应用特性。以5.5V法拉电容为例，其型号中常见的字母后缀可能涉及应用场景、封装类型、介质材料等核心信息。以下……
保险丝与压敏电阻：过流与过压保护在进行电路设计时，过流（Overcurrent）与过压（Overvoltage）是必须解决的两个基本问题。保险丝（Fuse）和压敏电阻（Varist……
我们常听到的“特性阻抗”究竟是什么?它与通常所说的“阻抗”或“直流电阻”有何区别?虽然“特性阻抗”和“阻抗”都使用[Ω]单位，但它们之间存在什么差异?接下来，我们将为您解答这些疑问……
半导体行业正在经历向更紧凑、更高效封装解决方案的转型。随着移动设备和物联网（IoT）应用对更小、更薄且具有增强电气可靠性的封装提出需求，研究人员将注意力转向3D封装技术。虽然硅基板……
在先进封装中，Hybrid bonding(混合键合)不仅可以增加I/O密度，提高信号完整性，还可以实现低功耗、高带宽的异构集成。它是主要3D封装平台（如台积电的SoIC、三星的X……
