本文介绍了芯片封装失效的典型现象：金线偏移、芯片开裂、界面开裂、基板裂纹和再流焊缺陷。金线偏移在封装过程中，金线偏移是较为常见的失效类型。对于 IC 元器件而言，金线偏移……
本文简述了PCB、电子元器件、金属、高分子材料复合材料和涂层镀层的失效分析。在电子封装领域，各类材料因特性与应用场景不同，失效模式和分析检测方法也各有差异。PCB/PCBA 失效分……
如今，从液晶电视到手机等现代电子产品中使用的许多芯片组都是采用远低于130nm的先进技术开发的。这些技术对3.3V以上直流电压的耐受性极低，因此静电放电脉冲会对此类设备造成灾难性的……
IGBT的电流是器件基本参数之一，显而易见FS450R12KE4就是450A 1200V IGBT模块。这样的理解对于日常工作交流来说是足够了，但对于一位设计工程师是远远不够的，而……
本文主要讲述半导体激光器的三种驱动形式。ACC（Automatic Current Control）是恒电流驱动，通过电流采样反馈为电流驱动单元提供有源控制，使电流漂移小且使LD输……
1、为什么要对产品做电磁兼容设计？答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。2、对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方……
氢是一种清洁可再生能源载体，能够为汽车提供动力，而唯一排放物是水，氢燃料电池被确认为新能源车的优选方案。但是，氢气和空气混合时却极易燃，因而需要特别有效的传感器进行监控。探查氢气非……
将脉冲技术引入先进CMOS技术的可靠性测试在氮化镓和碳化硅之后，氧化镓(Ga₂O₃)正以超高击穿电压与低成本潜力，推动超宽禁带功率器件进入大规模落地阶段。但在光伏逆变、电动车快充、……
芯片失效分析的主要步骤芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步……
