你有没有过这样的经历？精心设计的高频电路板，指标看着漂亮，实测却发现信号飘忽、噪声滋扰、效率打折？有时性能反复不稳定，像有个看不见的“捣蛋鬼”在暗处搞破坏？别急着怀疑自己的设计功底……
可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内，完成规定的功能的能力 (the ability of a system or component to perform it……
本文并非要深入探讨Ultra HDI工艺或2密耳以下的过孔直径——我们在之前的文章中已经讨论过。本文旨在退后一步，思考一个问题："对于这块电路板、这组材料以及这种制造工艺……
精确测量电机电流对于实现人形机器人安全高效运行非常重要。这些测量结果由机器人关节中致动器的控制算法使用，用于实现精确的移动和动态性能。在需要精细电机控制和灵敏行为的复杂任务中，保持……
有源晶振和无源晶振在电路结构、性能特性以及应用上各有不同。今天，凯擎小妹就带大家一起来深入了解两类晶振的关键参数与差异。对比无源晶振有源晶振振荡电路需要外部放大电路内置振荡放大与稳……
半导体MOS管、IGBT和三极管是三种常见的半导体器件，但它们在结构、工作原理和应用场景上却都有着显著的区别。简单来说：MOS管、IGBT和三极管比较，MOS管开关速度最快，三极管……
光耦兼容型隔离驱动输入侧电路配置应用笔记光耦兼容型输入隔离驱动对于光耦兼容型输入的隔离驱动，比如 SiLM5343AT，它的输入级是属于电流型驱动。它不像 TTL 或 COMS 这……
什么是过采样图1是维基百科对过采样技术的描述，总结来说就是在信号采集过程中，如果满足奈奎斯特采样定理（采样率大于等于2倍的信号带宽），我们就可以完整的还原信号。过采样其实就是在采样……
在半导体封装领域，已知合格芯片（KGD）作为多层芯片封装（MCP）的核心支撑单元，其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选，确保堆叠或并联芯片的可靠性，避免因单颗芯片失效导致整体封装报……
热压键合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一种先进的半导体封装工艺技术，通过同时施加热量和压力，将芯片与基板或其他材料紧密连接在一起。这种技术能够……
