本文主要讲述什么是系统级封装技术。互连技术从封装内部的互连方式来看，主要包含引线键合、倒装、硅通孔(TSV)、引线框架外引脚堆叠互连、封装基板与上层封装的凸点互连，以及扇出型封装和……
01什么是CMOS输出CMOS输出是数字电路领域中基于互补金属氧化物半导体技术实现的输出结构类型，其输出电平由输入电压状态直接控制。当输入为高电平时，输出呈现低电平；输入为低电平……
RFID标签在零售业中的优势高效率：RFID可以快速批量读取商品信息，大幅缩短操作时间，提高管理效率。准确性：RFID减少了人工操作的错误率，提高了商品管理的准确性和可靠性。实时性……
一、峰值因数的含义某些功率分析仪将可测量峰值因数作为重要特点进行宣传。例如：某高精度功率分析仪标称最大可测量峰值因数为6，另一高精度功率分析仪则标称最大可测量峰值因数为10，将最大……
当智能手机摆脱线缆束缚的那一刻，一场静默的能量革命已然降临。作为这场变革的核心载体，无线充PCB线圈正以精密的工艺与创新的设计重塑着人们的用电习惯。它不仅是连接电源与设备的桥梁，更……
在电子系统的复杂海洋中，电源噪声如同隐匿的暗礁，悄无声息地威胁着系统的稳定运行。从精密的消费电子产品到庞大的工业控制系统，电源噪声的影响无处不在。本文将深入剖析电源噪声的本质、危害……
电源电源是一种为电气负载（如计算机、电器、消费电子产品或电池充电器等）提供电能（电压和电流的组合）的电气设备。由于电源的主要用途是将来自电网等源的电力转换为适合负载工作的正确电压、……
SiC MOSFET具有导通电阻低、反向阻断特性好、热导率高、开关速度快等优势，在高功率、高频率应用领域中占有重要地位。然而，SiC MOSFET面临的一个关键挑战是降低……
简介现代电子系统中的元件集成通过增加功能来提高性能。大多数此类系统使用需要保护的敏感且昂贵的电子器件（现场可编程门阵列、专用集成电路和微处理器）。保险丝、正温度系数电阻器、二极管和……
概述在电子器件封装过程中，会出现多种类型的封装缺陷，主要涵盖引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均封装、毛边、外来颗粒以及不完全固化等。引线变形引线变形现象，多发生于……
