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今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2025-11-28 15:41

探索锂电池性能优化:3D成像建模分析辊压工序的科学原理

在锂离子电池的制造工艺中,极片辊压是决定电池最终性能的关键“临门一脚”。这一工序不仅直接关系到电极的厚度和能量密度,更深刻地重塑了电极内部的微观结构。本文开发了一套基于真实NMC正……
来自 论坛2025-11-28 15:40

TVS二极管的基本概念和主要作用

TVS二极管究竟是谁?想象一下,你的电子电路正在安静地工作,突然,一个不速之客——比如身上的静电——以极高的电压形式“啪”地一下闯了进来。这种瞬间的过压脉冲,我们称之为ESD(静电……
来自 论坛2025-11-28 15:38

TVS二极管的工作原理和关键参数

TVS二极管的工作原理我们可以用“静如处子,动如脱兔”来形容TVS二极管。它就像一位忠诚的保安,常年值守在信号线与地线之间。在风平浪静的日常工作中(即电路正常运行时),它始终保持“……
来自 论坛2025-11-28 15:37

示波器触发电平的工作过程和噪声抑制功能

概述图1 0~20V的脉冲,上升沿触发,触发电平5V不能成功触发信号在示波器的日常使用中,部分用户可能会发现触发电平已经与沿相交了,但是并没有实际触发到信号。这个问题主要取决于用户……
来自 论坛2025-11-27 18:08

芯片热特性的热阻描述

热阻的概念热阻(Thermal Resistance)表示热量在传递过程中所受到的阻力,为传热路径上的温差与热量的比值。根据传热方式的不同,热阻又分为导热热阻、对流换热热阻和辐射换……
来自 论坛2025-11-27 18:06

芯片封装方式终极指南(下)

【内容目录】1.电子封装简2.早期封装类型3.2D: 倒装芯片封装4.2D:晶圆级封装5.先进封装的兴起6.2.1D/2.3D:超薄有机中介层7.2.5D: 硅中介层、微凸点、硅通……
来自 论坛2025-11-27 18:05

芯片封装方式终极指南(上)

这是一份涉及芯片封装几乎所有关键概念的终极指南,它可以帮助您全面了解芯片的封装方式以及未来互连技术的发展趋势。【内容目录】1.电子封装简2.早期封装类型3.2D: 倒装芯片封装4.……
来自 论坛2025-11-27 18:04

车规级与消费级芯片的差异与影响

车规级芯片与消费级芯片在设计目标、应用场景及性能要求上存在显著差异,其核心区别源于各自服务的产品属性——汽车领域强调安全性、可靠性与长生命周期,而消费电子则更注重性价比与短期性能迭……
来自 论坛2025-11-27 18:03

电动汽车高压直流母线电容器的有源预充电电路设计方案

简介电动汽车 (EV) 通常配备大容量直流母线电容器 (CDC LINK),以减小牵引逆变器输入端的电压纹波。当电动汽车启动时,预充电的目的是在车辆运行前安全地……
来自 论坛2025-11-26 18:37

快速定位MOS故障的常见方法与解决方案

在电路设计和应用中,MOS晶体管是重要的开关元件。当MOS晶体管出现故障时,可能会导致系统无法正常工作,甚至引发损坏。对于 FAE工程师来说,快速定位和修复MOS故障是确……
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