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高工

今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2025-08-21 18:24

深入剖析I2C协议

一、什么是I2C协议I2C是由Philips开发的简单的双向两线总线,在深入浅出理解SPI协议中,我们区分了单工,半双工,全双工协议数据流向的区别,根据特征,I2C协议属于半双工协……
来自 论坛2025-08-20 09:08

详解塑封工艺的流程步骤

本文主要讲述塑封工艺。概述塑封是微电子封装中的核心环节,主要作用是保护封装内部的焊线、芯片、布线及其他组件免受外界热量、水分、湿气和机械冲击的损害,同时增强封装的机械强度,便于后续……
来自 论坛2025-08-20 09:07

介绍几种常见天线结构

端射(End-Fire)结构定义特征:最大辐射方向与天线物理轴线重合,能量集中在前向,后向与侧向电平显著抑制。实现方式举例:八木—宇田阵列:一根驱动振子配合反射器与引向器,通过互耦……
来自 论坛2025-08-20 09:05

MEMS惯性器件主要技术指标

MEMS惯性器件包括MEMS加速度计和MEMS陀螺仪,前者测量物体的加速度,通过一次积分和二次积分获得物体的速度和位置。后者测量物体的姿态角速率,通过积分获取物体的姿态角。作为在工……
来自 论坛2025-08-20 09:03

如何平衡IGBT模块的开关损耗和导通损耗

IGBT模块的开关损耗(动态损耗)与导通损耗(静态损耗)的平衡优化是电力电子系统设计的核心挑战。这两种损耗存在固有的折衷关系:降低导通损耗通常需要提高载流子浓度,但这会延长关断时的……
来自 论坛2025-08-20 09:02

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(下)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。由于内容较长将分为上下……
来自 论坛2025-08-20 08:59

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(上)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。本文将从常规名词切入,……
来自 论坛2025-08-18 15:31

一文详解物理层编码技术NRZ和PAM4

“如何识别夜空中的星座,请帮详细解答星座的形成与识别。”当我们问大语言模型(ChatGPT/豆包/Deepseek等)一个问题,它会在分钟内为你深度科普“天文”知识。人工智能想要更……
来自 论坛2025-08-18 15:28

交流电抗器能陪设备“活”多久?

生产线突然停机,排查后发现是电抗器烧毁导致的,刚更换没几年的设备又要花大价钱维修——这大概是每个设备管理者最头疼的事。电抗器作为电力系统的“稳压器”,它的寿命到底有多长?能不能和生……
来自 论坛2025-08-18 15:27

一文看懂“存算一体”

为什么会提出“存算一体”?存算一体,英文叫Compute In Memory,简称CIM。顾名思义,就是将存储和计算放在一起。大家都知道,存储和计算,是我们处理数据的两种……
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