MEMS 封装的特殊性当前，尽管针对 MEMS 器件的制备工艺与相关设备已开展了大量研究，但仍有不少 MEMS 传感器未能实现广泛的商业化落地，其中一个重要原因便是 ME……
随着全球能源结构的转型和可再生能源的快速发展，储能技术成为解决能源供需不平衡、提高能源利用效率的关键技术之一。储能变流器（PCS）作为储能系统中的核心设备，负责实现电能的高效双向转……
光伏发电作为一种清洁、可再生的能源，正融入我们的电力系统，但是，随着新能源的发展，光伏发电的大规模并网，也给电网的稳定运行带来了新的挑战。下面小编将从四个方面，分别论述光伏并网对电……
随着智能手机功能的不断升级，无线充电已成为中高端机型的标配功能。但对于早期机型或部分中低端手机用户而言，如何在不更换设备的前提下实现这一功能？本文将系统解析手机加装无线充电模块的技……
在很多项目中，经常会遇到5G CPE设备，很多小伙伴不知道5G CPE是什么设备？具体有哪些用途。首先我们要知道什么是CPE? 这是英文Customer Premise ……
TVS管以快速的响应速度、精准的钳位电压及多样化的封装形式，使其广泛应用于各种需要瞬态电压保护的电子电路领域，如电子仪器与仪表、医疗设备、工业自动化设备与计算机系统与通讯设备等等。……
本文介绍了3D封装的优势、结构类型与特点。3D 封装的优势与发展背景近年来，随着移动通信和便携式智能设备需求的飞速增长及性能的不断提升，对半导体集成电路性能的要求日益提高。然而，当……
本文介绍了不同的PCB制作工艺的流程细节。半加成法双面 PCB 制作工艺半加成法双面 PCB 工艺具有很强的代表性，其他类型的 PCB 工艺可参考该工艺，并通过对部分工艺步骤和方法……
本文介绍了从晶棒到晶圆的加工全流程。晶棒需要经过一系列加工，才能形成符合半导体制造要求的硅衬底，即晶圆。加工的基本流程为：滚磨、切断、切片、硅片退火、倒角、研磨、抛光，以及清洗与包……
本文将深入解析浪涌电流的概念、危害、测试方法及实测案例，帮助电气工程师有效识别、抑制并维护浪涌电流问题，为工厂设备保驾护航。01浪涌电流的概念及如何产生？1什么是浪涌电流？浪涌电流……
