1.1测试用到的仪器：电流表与电压表1820年，奥斯特意外地发现载流导线的电流会作用于磁针，使磁针改变方向。后人在此基础上发明了电流计，即利用电磁力矩使指针转动一定力度，F = I……
电池热失控(TR，Thermal Runaway)一旦触发，在适当条件下会迅速演化为起火、爆炸，甚至导致整车烧毁。那么，电池究竟是如何从一个轻微的内部缺陷或外部滥用损伤，逐步演化成……
一、关断延迟失效关断完毕之后延迟失效往往是由于器件短路过程中积累了大量热，在设置的短路时间内来不及向四周传递，但在关断之后几us后热传递到芯片四周，特别是芯片背面某区域，导致该区域……
电子元器件失效是指其在规定工作条件下，丧失预期功能或性能参数超出允许范围的现象。失效可能发生于生命周期中的任一阶段，不仅影响设备正常运行，还可能引发系统级故障。导致失效的因素复杂多……
一、什么是SPI协议SPI,全称（Serial Peripheral interface）是由摩托罗拉公司首先定义的协议，中文名为串型外围设备接口。SPI是一种高速全双工的总线协议……
1 连续时间信号频域分析1）周期信号的傅里叶级数① 三角形式的傅里叶级数：② 指数形式的傅里叶级数：其中，傅里叶级数为傅里叶级数ak其实也是权重，可以用于合成信号（合成效果和谐波次……
一、什么是I2C协议I2C是由Philips开发的简单的双向两线总线，在深入浅出理解SPI协议中，我们区分了单工，半双工，全双工协议数据流向的区别，根据特征，I2C协议属于半双工协……
本文主要讲述塑封工艺。概述塑封是微电子封装中的核心环节，主要作用是保护封装内部的焊线、芯片、布线及其他组件免受外界热量、水分、湿气和机械冲击的损害，同时增强封装的机械强度，便于后续……
端射(End-Fire)结构定义特征：最大辐射方向与天线物理轴线重合，能量集中在前向，后向与侧向电平显著抑制。实现方式举例：八木—宇田阵列：一根驱动振子配合反射器与引向器，通过互耦……
MEMS惯性器件包括MEMS加速度计和MEMS陀螺仪，前者测量物体的加速度，通过一次积分和二次积分获得物体的速度和位置。后者测量物体的姿态角速率，通过积分获取物体的姿态角。作为在工……
