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今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2026-05-23 14:13

RTC晶振PCB设计的核心要点

RTC晶振与普通32.768KHz晶振的PCB设计要点基本一致,核心目标可归结为两点:一是减小杂散电容以保障频率精度,二是在布局上尽可能规避板上其他信号的干扰。分离式RTC)时钟误……
来自 论坛2026-05-23 14:11

简单认识多层金属互连工艺

集成电路互连工艺,用于把尺寸越来越小、数量越来越多的晶体管,连接成越来越复杂的功能电子系统芯片。金属互连工艺技术水平直接影响集成电路的集成度、速度、可靠性。随着集成电路不断向更强功……
来自 论坛2026-05-23 14:09

浅谈传输速率与带宽之间的关系

信道即信号传输的通道。• 最直观的理解就是传输媒介。比如说电缆、光纤、天线、电磁波等,这些都是电信号传输的媒介。通常把传输媒介称为狭义信道。• 除了这些传输媒介外,信号在传输过程中……
来自 论坛2026-04-22 17:42

EMC整改全流程:经验比技巧更重要!

一、 引言:EMC到底测什么?在聊EMC整改之前,我们先搞清楚EMC到底包含哪些内容。EMC(Electromagnetic Compatibility,电磁兼容性)主要分为两个大……
来自 论坛2026-04-22 17:39

浅谈常见的封装失效现象

本文主要讲述常见的封装失效现象。金线偏移金线偏移是封装环节中最为常见的失效形式之一,IC元器件往往因金线偏移量超出合理范围,导致相邻金线相互接触,进而引发短路(Short Shot……
来自 论坛2026-04-22 17:38

降压稳压器中展频实现方法的优缺点

在功率转换器和其他器件中,展频功能将窄带信号转换为宽带信号,同时维持器件功能不变。通过将谐波峰值转换为平滑的响应以及谐波能量的相互混合,可减少器件及相关系统的电磁干扰 (EMI) ……
来自 论坛2026-04-22 17:37

芯片制造核心工艺流程介绍

IC芯片半导体工艺制造技术作为集成电路产业的核心支撑,其发展始终围绕高性能器件研发与工艺精度提升展开,形成涵盖硅片制备、氧化、光刻等关键环节的完整技术体系。硅片制备硅片制备作为工艺……
来自 论坛2026-04-20 17:51

PCB多层板:磁通对消法有效控制EMC

在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要……
来自 论坛2026-04-20 17:41

PCB跳线设计避坑指南

看完这篇,避开跳线设计的所有坑做过双面板的工程师,十个有九个遇到过这种场景:布线布到一半,发现两根线怎么都绕不开,芯片管脚间距就那么点大,走线密度高到头皮发麻。怎么办?很多人的第一……
来自 论坛2026-04-20 17:39

EMI整改实战经验总结

搞硬件的工程师最怕啥?产品做出来了,测试的时候EMI超标,一整改起来没完没了。我见过太多项目因为EMI问题延期交货,改板改到怀疑人生。其实EMI整改没大家想得那么复杂,滤波和接地就……
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