高边驱动/低边驱动相对于外部负载，将半导体开关配置在上侧电路（电源侧）的叫作高边驱动，配置在下侧电路（GND侧）的叫作低边驱动。高边开关与低边开关的区分使用范例相对于外部负载，IP……
何谓IPD？何谓IPD？IPD是 Intelligent Power Device 的缩写，是指内置保护电路，可吸收感性负载等的能量的高性能……
影响电阻温度系数的主要因素④当将感测线路配置在焊盘内侧中心部位时，对电阻温度系数的影响较小，但电流路径也会对电阻温度系数带来影响。下面以PSR100/0.3mΩ为例，给出了在下列（……
影响电阻温度系数的主要因素③对于10mΩ以下的分流电阻器而言，即便是在焊盘内侧，当感测线路的引出位置不同时，受铜箔和铜电极的影响，电阻温度系数也可能不同。通常，电阻值越低，这种影响……
因素② 铜箔厚度在某些情况下，出于流过大电流或改善散热性能等目的，可能需要加厚电路板上的铜箔，但随着铜箔厚度的增加，铜材料的电阻温度系数也会随之上升，导致焊盘对电阻温度系数的影响变……
因素① 感测线路的引出位置分流电阻器的电阻值通常较低，仅为数十μΩ～数百mΩ。用如此低的电阻检测电压时，需要用四线法进行开尔文连接。但是，如（图1）所示，将感测线路配置在分流电阻器……
