在现如今电子技术呼呼发展的大形势下，容耦隔离芯片这一关键的电子元件，那可是越来越受工程师和设计师们的待见啦！为啥呢？因为这玩意儿不光能让系统更安全、更稳定，还能把各种电磁干扰给压下……
本文主要讲述芯片制造中的对准技术。三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度TSV与金属凸点正确互联的核心技术，直接影响芯片性能与集成密度，其高精度可避免互连失……
本文介绍了集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺。集成电路传统封装技术主要依据材料与管脚形态划分：材料上采用金属、塑料或陶瓷管壳实现基础封装；管脚结构则分为表面贴装式（SM……
本文介绍了MOSFET中的噪声机理及其测试与建模方法。在无线通信中，接收器接收到的信号非常小，以至于系统中只能容忍有限的噪声。因此，对于电路设计人员来说，能够以合理的精度预测MOS……
电源管理作为电子系统正常运行的关键环节，其复杂性与重要性日益凸显。从今天起，我们将为大家介绍一种能够简化电源管理、显著提升系统稳定性的神奇器件——负载开关IC。接下来，就让我们一同……
01、驱动电压的选择IGBT模块GE 间驱动电压可由不同地驱动电路产生。典型的IGBT驱动电路如图5.1 所示。图5.1 IGBT 驱动电路示意图Q1，Q2为驱动功率推挽放大，通过……
本文主要讲述半导体封装的进化。想象一下，你要为比沙粒还小的芯片建造“房屋”——既要保护其脆弱电路，又要连接外部世界，还要解决散热、信号干扰等问题。这就是集成电路封装（IC Pack……
固态电容器凭借导电高分子介质材料的特性，在稳定性和寿命上远超液态铝电解电容器，但在使用过程中需关注一系列细节，以避免性能衰减或损坏。其核心差异在于介质材料 —— 液态电容……
011.概述随着“双碳”目标的提出，新能源领域得到快速发展。到2060年，预测中国风电和光伏发电装机容量占比之和需达到约80%，发电量占比之和达到约70%[1]，电动汽车的保有量将……
传统的防反保护电路，一般采用的都是PMOS管。将PMOS的G极接电阻到地（GND），当输入端连接正向电压时，电流流过PMOS的体二极管到负载端。如果正向电压超过 PMOS的门限阈值……
