wafer dicing晶圆切片先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一：晶圆切片(wafer dicing)。 在过去三十年期间，切片(……
一、抛光技术最初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP ……
在半导体材料硅的表面清洁处理，硅片机械加工后表面损伤层的去除、直接键合硅片的减薄、硅中缺陷的化学腐蚀等方面要用到硅的化学腐蚀过程。下面讨论硅片腐蚀工艺的化学原理和抛光工艺的化学原……
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品封装技术……
1.OM 显微镜观测，外观分析2.IV曲线量测仪，电压电流分析3. X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或……
芯片失效不可避免，集成电路在研制、生产和使用每个环节都有可能失效，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员……
科技回报社会，为感谢社会各界对我中心的支持和信任，现回报一个月的免费FIB测试。FIB是什么？FIB中文名称聚焦离子束，英文名Focused Ion beam。是将液态金属离子源产……
纸质版的发完后，应社会各界呼声，又加印了3000套，欢迎免费领取，2019年7月24号前的索取的单位和个人已经全部送出，收到请反馈，2019年7月24号后登记的一个工作日内发给大家……
培训讲师征集培训题目：新形式下的网络和移动支付安全与风险防范（网络安全，移动支付，手机支付，移动芯片，安全检测，智能终端，风险防范，银联卡等与题目相关领域均可，标题自拟）培训时间：……
三维X光检测无损分析主要用途利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测；3D CT扫描功能使被测样品结构重建，能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 三维X光检测无损分析……
