超声波扫描SAT主要用途 利用超声波来探测单一材料内部气泡，裂纹等，多种材料粘合界面分层。 超声波扫描SAT性能参数a)超声波带宽频率范围1MHz～500MHz……
半导体元器件OM检测主要用途 样品外观、形貌检测。 性能参数 a)总放大倍数为50x-1000x； b)目标Z空间：0-25mm； ……
OM样品外观、形貌检测。 OM性能参数a)采用Telescope(CMO)全消色差光学设计，可以提供高分辨率、大景深的3D图象；b)放大倍率：7.5x - 150x，工作……
主要用途 样品切割、断面精细研磨及抛光 性能参数1、切割机：a)切割转速：100-975rpm；b)锯片尺寸: 可达178毫米，切割尺寸：38mm；2、研磨机：……
主要用途 封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 性能参数a)激光平均输出功率：20W……
主要用途 封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 性能参数 a)设定混酸(H……
FIB主要用途 芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 FIB性能参数 a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV - 离子束：……
主要用途 器件表面图形的刻蚀。 性能参数 a)可实现各向异性刻蚀，工艺稳定，重复性好； b)射频功率源：600瓦，频率13.56MHz；&n……
成分分析EDX主要用途 观察样品表面微观形貌，进行尺寸及深度进行测量，能谱元素分析。 成分分析EDX性能参数 a)二次电子分辨率：1.0nm（加速电压……
微漏电定位emmi主要用途 当氧化层崩溃、静电放电破坏、闩锁效应时，产生了过量的电子和空穴结合并产生跃迁光子，由探测器通过显微镜收集这些光子并精确地定位出其位置，通常这个……
