BGA封装的焊料球排布方式有很多种,可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。那怎么选择根据芯片需求选择一款合适的BGA封装呢?……
我们现在基本都知道,BGA封装的主要特点是在芯片底部布置了一组微小的球形金属焊盘,这些焊盘以均匀的网格状排列,与印刷电路板上的对应焊盘相连,用来连接芯片和印刷电路板。可市面上的BG……
数十年来,芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展,为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加,带来的功耗增大,在上世纪90年代,BGA(球栅阵列或焊球阵列)封装应运而出。……
BGA是一种集成电路(IC)的封装技术,为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,在BGA封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,用于连接电路板上的焊盘。因此全称为:……