BGA封装的焊料球排布方式有很多种，可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。那怎么选择根据芯片需求选择一款合适的BGA封装呢？……
我们现在基本都知道，BGA封装的主要特点是在芯片底部布置了一组微小的球形金属焊盘，这些焊盘以均匀的网格状排列，与印刷电路板上的对应焊盘相连，用来连接芯片和印刷电路板。可市面上的BG……
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。……
BGA是一种集成电路（IC）的封装技术，为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，在BGA封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，用于连接电路板上的焊盘。因此全称为：……
