功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路 输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路 信号能量合成一路输出，此时可也称为合路器。 本公司基于工艺、材料和设……
耦合器是利用微波传输中的耦合原理对主线路信号 进行采样，高隔离度，高定向性，低插损等优势的 电性能使其能满足耦合检测及末级放大器耦合等应 用的严格要求……
滤波器用于微波系统中对值定频率模拟信号做通断 选择，采用陶瓷薄膜金属化工艺技术实现的微带/ 薄膜滤波器产品具有体积小，性能稳定，易于设计 等诸多特点。产品种类包含低通微带薄膜滤波器……
铁氧体微带环行器、隔离器具有体积小、重量轻、 便于集成（金丝键合，连接可靠性高）等特点， 大量应用于通信，雷达和电子对抗等领域中。在 电子系统中，级间隔离，止串阻防扰，抗……
DPC工艺又称直接镀铜陶瓷基板，在制作中首先将陶瓷基板进行前处理清洗，利用真空溅射方式处理基板表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以电镀/……
钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。应用：航空航天领域及军用大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封……
采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基板表面进行精确的图形金属化，同时可集成电阻、电容、电感等，制作出具有特定功能的电路基板，具有……
陶瓷介质电容器端电极为金，具有体积小、电气特性稳定、可靠性高、电参数随环境变化影响小等优点，产品串联等效电阻低、品质因数高，特别是高频下性能优越，能满足微波和毫米波频段电子线路的要……
标准传输微带线应用于通讯、微波毫米波模块中，主要功能是定向传输微波信号和微波能量，具有体积小，重量轻，频带宽的特点。产品特点：•采用半导体工艺技术生产，图形精度高•频带宽•尺寸小，……
薄膜电感采用光刻工艺生产，在陶瓷基板上生产出 非常精确的线圈模式，满足苛刻的电感公差，在高 频处提供很好的性能，陶瓷基板使得这些电感成为 RF应用的理想元件。带……
