采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划片等工艺，在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、铜加厚、预制金锡薄膜制备，制作具有散热、电连接等功能，用于大功率激光器的讨底基板。产品特点：……
薄膜电阻应用于光通讯、 射频微波毫米波通讯，如放大、耦合、衰减、滤波等模块电路。电阻网络应用于微波集成电路中，能够缩小电路板空间，降低元器件成本。薄膜衰减器应用于光通讯、微波集成电……
功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时可也称为合路器本公司基于工艺、材料和设计优势，可提供小型化宽带薄膜……
耦合器是利用微波传输中的耦合原理对主线路信号进行采样，高隔离度，高定向性，低插损等优势的电性能使其能满足耦合检测及末级放大器耦合等应用的严格要求。产品特点：•采用半导体工艺技术生产……
滤波器用于微波系统中对值定频率模拟信号做通断选择，采用陶瓷薄膜金属化工艺技术实现的微带 / 薄膜滤波器产品具有体积小，性能稳定，易于设计等诸多特点。产品种类包含低通微带薄膜滤波器、……
铁氧体微带环行器、隔离器具有体积小、重量轻、便于集成（金丝键合，连接可靠性高）等特点，大量应用于通信，雷达和电子对抗等领域中。在电子系统中，级间隔离，止串阻防扰，抗匹配等功能都是由……
特点：DPC工艺又称直接镀铜陶瓷基板，在制作中首先将陶瓷基板进行前处理清洗，利用真空溅射方式处理基板表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以……
特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。应用：航空航天领域及军用大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等……
采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光 刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺，在基 板表面进行精确的图形金属化，同时可集成电阻、 电容、电感等……
陶瓷介质电容器端电极为金，具有体积小、电气特 性稳定、可靠性高、电参数随环境变化影响小等优 点，产品串联等效电阻低、品质因数高，特别是高 频下性能优越……
