铝基板的特点和优势铝基板以其卓越的热导性和稳定性，在需要高热导散的应用中表现出色。铝材质能有效传导并分散由电子组件产生的热量，从而保护电路板免受过热损害。此外，铝基板还具有良好的耐……
在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是两个常见……
在表面贴装技术的生产过程中，有效的预防静电是确保电子组件安全与提高产品质量的关键。由于静电可能会对敏感的电子元件造成不可逆的损伤，因此每一个SMT加工厂都需要考虑有效的防静电措施。……
在电子产品日益追求轻薄短小的今天，电路板的设计与材料选择成为了技术创新的重要方面。PCB（印刷电路板）作为电子组件的基础，其种类和形态的不同，决定了电子产品的性能和可靠性。其中，柔……
什么是PCB沉金工艺沉金工艺，也称为ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold），是一种通过化学方法将金和镍沉积在PCB的铜表面的工艺。这一工艺通……
PCBA代工代料是一个在电子制造服务（EMS）行业中常见的术语，涉及到印刷电路板组装（PCBA）的过程，这是电子产品制造中的一个关键步骤。代工代料模式不仅能提供灵活的生产解决方案，……
PCBA（印刷电路板组件）测试是电子制造过程中的关键步骤，它确保所有电子组件正确安装且功能符合设计规格。精确的PCBA测试不仅可以显著提高产品质量，还能避免未来的维修成本，保证消费……
在电子制造行业，印刷电路板（PCB）是所有电子设备的基础组成部分，它们提供了电子元件的机械支撑并连接其电气部分。随着技术的发展，PCB已演变出多种类型，以适应不同的应用需求。以下是……
