四.特性阻抗（Characteristic Impedance）4.1 当某讯号方波，在传输线组合体的讯号线中，以高准位（High Level）的正压讯号向前推进时，则距其最近的参……
[编辑]调整传输线由负载点至来源点加长传输线，在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走动，直至走到电阻值为1的圆圈上，即可加电容或电感把阻抗力调整为零，完成匹配阻抗匹配则传输功率大……
一.阻抗匹配的研究在高速的设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样，但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用，需要衡量多个方面的因素。例如我们在系……
何為"阻抗匹配"?
发布者：不详 发布时间：2006-8-5 阅读：1669次
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阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。大……
100、Via Hole导通孔指电路板上只做为导电互连用途，而不再插焊零件脚之 PTH 而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面……
91、Thermal Via导热孔，散热孔是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜……
57、Pad Master圆垫底片是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白，是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该Pad……
71、Reference Edge参考边缘指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。 72、Register Mark对准用标记指底片……
80、Solder Side焊锡面早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称……
