41、怎样通过安排迭层来减少EMI问题？首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。层叠对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与……
没有用过其他的软件。。。至少在PROTEL里是这样，呵呵……
33、对PCB板各层含义的解释 Topoverlay ----顶层器件名称， 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5……
25、如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite bead、choke等抑制高频……
17、两个常被参考的特性阻抗公式：a.微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜……
9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目……
PCB设计技巧百问1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz……
是不是和高压输送电能的原理差不多啊。。我猜的。。……
晕。。。要么发给管理员吧。。。那样就可以传上来了。。。……
