芯片IC开封即开盖/开帽，指去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受损伤，为下一步芯片失效分析……
芯片IC释义：修改用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案。若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离……
FIB可在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷，这样可以帮助IC设计人员对IC设计性能进行深入分析。FIB在截……
