市场研究公司NanoMarkets LC预测，全球塑料电子(plastic electronics)市场有望在2009年增长到58亿美元，到2012年将达235亿美元。
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韩国的三星电子(Samsung Electronics)将加入国际Sematech制造联盟(ISMI)，成为这个半导体制造联盟中的最新成员。三星的成员资格将从4月1日开始生效。……
莱迪思半导体(Lattice Semenconductor)公司近日宣布推出其全新的LatticeXP器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的isp……
加利福尼亚微设备公司(California Micro Devices Corp., CAMD)近日宣布推出高速高清晰多媒体接口(HDMI)和数字视频接口(DVI)的Media……
凌特公司(LinearTechnology)新推出采用3×3mm DFN封装的16位I2C串行接口DAC——LTC2606。该器件具有紧凑的线路板布局，有助于大幅缩小便携式产品……
爱普生近日推出款用于2.5G和3G手机的彩色TFT LCD驱动器IC——S1D19105。该单芯片解决方案同时支持176×RGB×220点(QCIF+)显示和262,144种色……
德州仪器(TI)公司推出业界首款针对存储卡接口的电压变换器件——AVCA406，特别设计用于SD、MMC、MemoryStick存储器接口卡和xD图像卡。
当今市场上大多数……
Young Yak公司的YY-1600-IDC系列IDC连接器引脚间距2.54mm，额定电流2A。
该系列连接器提供2至28种电路连接，采用Nylon 66制造，可承受1分……
西门子通信集团与华为技术有限公司携手成立的鼎桥通信技术有限公司(TD Tech)日前在北京正式启动。融合两家母公司在3G领域上的经验和技术实力，TD Tech公司在启动后将专注……
3月21日，瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公司在深圳分别举行了网络通信和电脑周边产品、LCD产品发布会，全面介绍了该公司各个产品线在2005年的产品……
