背景1981 年是业界公认的电子设计自动化 (EDA) 商业化元年，Mentor, a Siemens business 自这一年开始，长期致力于深耕 EDA 工具领域。从一开始，……
新技术新技术的发展永无止境，当它们与现代车辆相结合，便会导致一种可称为 “内容困境” 的现象。内容困境代表车辆制造商试图整合到车辆中的技术内容与线束所需的重量、成本和封装空间之间的……
简介随着 OEM 开发的高级平台的自动化和连通性水平不断提高，各领域的车辆复杂性都在增长。为了应对这种日益增长的复杂性，汽车、航空航天和商用车辆 OEM 必须发展架构设计流程，以利……
汽车软件工程：A-SPICE 和软件质量挑战汽车行业正朝着互联、日益自动化、高度定制化、电动和联网的市场趋势发展，新一代车辆给大众的印象是 “有轮子的平板电脑”，而非传统汽车。在使……
简介化学机械抛光 (CMP) 是当今集成电路 (IC) 制造工艺中的关键作业。由于设计极其紧凑，并且 缩小到最先进的工艺技术节点，CMP 后的平面性变化可能会对制造成功产生重大影响……
简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复……
芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，……
培训老师：贾志刚——OpenCV开发专家老师简介：OpenCV与tensorflow开发者， 专注于计算机视觉研究。个人独立开发者,专注图像处理研究多年时间,图书作者,博客作者。精……
叮！双11 囤货？不如囤点知识干货吧！你有一份最全双十一开发套件狂欢节指南待查收！直播排期分场介绍11月6日 19:30 - 21:30 开场直播分享大纲张晶：边缘计算趋势：大市场……
