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2012-07-21 17:06
RE: UCOSIi的移植问题
到现在好像还没一个人明白LZ想干什么……
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2012-07-21 17:03
RE: 焊点的特性是什么?主要有几种因素影响
我的印象中 加锑是为了降低热电偶效应带来的干扰, 加银是为了降低阻抗,提高通路的高频性能, 去查查,确认下……
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2012-07-21 17:03
RE: ARM系统开发之我来问2:STM32的FSMC问题
原来LZ看的是中文手册…………
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2012-07-21 17:02
RE: [原创]从“万能充”到“某品牌座充”看充电电源管理
现在充电管理和电池保护好像有很多国产方案,貌似还不错 文章里面的TI的方案性能确实高,可价格也很高啊……
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2012-07-21 16:53
RE: 说说测试意识
写的不错,LZ对测试的理解蛮深的……
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2012-07-21 16:33
RE: 分享:Nios II软核处理器和Qsys一天培训PPT、实验工程和PDF工程说明(3-3:PDF工程说明)
大家都积极做准备呢,学习一下……
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2012-07-21 16:30
RE: 电阻与电容的并联作用
这个总结的有点牵强了, 虽然结构上确实是电阻电容并联, 原理上没什么关联性……
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2012-07-21 16:28
RE: 7805,输入12V,过热,怎么处理?
串联电阻值跟工作电流有关, 原理就是采用电阻分压, 将原本7805上消耗的一部分功率由分压电阻承担……
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2012-07-21 16:24
RE: 谈谈单片机控制板的设计原则
几天没看这个帖子,大家讨论的挺热烈呢,……
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2012-07-21 16:23
RE: 瞎猜想:电子diy第三季会不会和伦敦奥运撞日?
大家都在盼着活动开始呢, 但是8月份已经确定会有瑞萨的活动了, 我猜是在9月份才开始……
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