W1X2D3的论坛动态

来自论坛2012-07-20 15:03

RE: 分享：Nios II软核处理器和Qsys一天培训PPT、实验工程和PDF工程说明(3-3：PDF工程说明)

最后一个部分……

来自论坛2012-07-20 15:01

这是第二部……

来自论坛2012-07-20 14:58

挺吸引眼球的资料……

来自论坛2012-01-29 14:55

比较感兴趣……

来自论坛2012-01-10 17:36

比较感兴趣，看看……

来自论坛2012-01-10 11:03

感谢赐教，不过如果只留TOP,BOTTOM,Default internel的话，那导入四层板中后如何连接VCC,GND2这两层?不是需要对应板子的叠层名称，给原件封装做相应的设置……

来自论坛2012-01-10 10:58

如果只留下TOP,BOTTOM,DEFAULT的话，那四层板中不是就没有VCC,GND这两层的设置了吗……

来自论坛2011-12-29 17:28

哪位高手能指点一下:Allegro 中10层板中导出的DIP封装能够直接导入到4层板中吗，会不会存在由于内层命名不同而导致的不能正确连接的问题?比如10层板中地层叫pgp02,4层……