喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称……
焊接原理与焊锡性术语手册1、Abietic Acid松脂酸是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除，使得清洁……
电路板测试、检验及规范术语手册1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允……
线路板可靠性与微切片术语手册1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-2……
高频板材特性与阻抗控制术语手册1、AC Impedance 交流阻抗交流电中综合了电阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactance；Xc)，及……
线路板PCB加工特殊制程术语手册1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 ……
有机保焊与废水、气处理术语手册1、Entek有机护铜处理 (指裸铜板)是利用 Banzotriazo (BTA) 有机化学品的槽液，对裸铜面(焊垫)进行一种透明膜之护铜处理，而达到……
软板（FPC）相关术语解释1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。……
装配、SMT相关术语解析1、Apertures 开口，钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I……
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣P……
