黑棕化与粉红圈制程术语手册1、Black oxide 黑氧化层为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见，其内层板的铜导体表面，必须要先做上黑氧化处理层才行。目前这种粗化处理，又为……
多层板压合制程术语手册1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入……
钻孔与外型加工制程专业术语1、Algorithm 算法在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为"算……
除胶渣与整孔制程术语定义1、Conditioning 整孔此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有"亲水……
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应……
电化学与小孔电镀制程术语手册1、Active Carbon 活性炭是利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉，因其拥有极大的表面积，而能具备高度的吸附性，可吸附多量的有机物，故称为……
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着……
湿式制程与PCB表面处理专业术语1、Abrasives 磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉……
丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程术语手册1、Angle of Attack 攻角指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。 2、Bias 斜张网布，斜织法……
液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册1、Curtain Coating 濂涂法是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法，涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨，施工时此种绿漆会自一长条形开口处……
