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高工

今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2013-04-09 18:48

RE: head.S这个文件是不是PIC代码啊??

那些代码都是底层的汇编语言编写,与具体的CPU架构,硬件平台(外扩存储器,外设类型等)有关,只要看懂就好,用不着全都自己重新写吧!再说,那些代码都是非常经典的(非一人之力而为之啊)……
来自 论坛2013-04-09 18:44

RE: 【每天进步一点点】模电学习笔记(硅稳压管稳压电路)

其实挺好的,要的就是这种效果,呵呵……
来自 论坛2013-04-09 18:43

RE: EEPW电子商城招商(已关闭)

其实这个功能搞起来还是挺有前途的,EEPW有那么多网友……
来自 论坛2013-04-09 13:45

RE: head.S这个文件是不是PIC代码啊??

这个肯定和具体的CPU架构有关……
来自 论坛2013-04-09 13:43

RE: (Keil)MDK 4.7版本支持代码补全功能了,写代码的有福了!

最近这几天一直在用这个最新的版本,感觉功能比之前强大了许多,特别是在代码编辑阶段,比如错误实时提醒,代码补全,真的很实用,赞一个~!……
来自 论坛2013-04-09 13:40

RE: 建议!!!

这类大的软件做成在线工具怕是不大现实吧……
来自 论坛2013-04-09 13:38

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---三极管

上传这么多图,版主辛苦了~!……
来自 论坛2013-04-09 13:36

RE: AD的困扰--AD采集的数据转换后比模拟量值偏小

没有用过430,但是感觉楼主的ADC配置很简单啊,里面有没有PGA、零偏和温度补偿之类的需要配置呢?……
来自 论坛2013-04-09 13:31

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---电感

非常好,图文并茂~!……
来自 论坛2013-04-09 13:29

RE: 【每天进步一点点】模电学习笔记(硅稳压管稳压电路)

不错~!楼主的图片是手机拍的?……
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