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高工

今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2013-04-10 12:22

RE: 求msp430f1132和msp430f1232的最小系统原理图。。

对于一个MCU来说,最好的最小系统参考设计就是官方的demo板啊,LZ何不去TI官网看看~!……
来自 论坛2013-04-10 12:20

RE: 【常用电子物料封装及参数介绍】---晶体晶振

现在可编程的有源晶振是不错的发展趋势……
来自 论坛2013-04-10 12:15

RE: 【专题二】电子设计基础知识

不错,弄在一个帖子里方便查阅~!……
来自 论坛2013-04-10 12:14

RE: 封装问题:TO-3和altium designer里的K02C是一样的吗

如果AD自带的封装尺寸与你的器件一致则可以直接使用(直接使用Ctr+M快捷键进行PCB封装测量然后与你使用芯片的datasheet中package相关信息进行对比),若不一致,就只……
来自 论坛2013-04-09 18:55

RE: Microchip Android系统配件开发平台

看看,应该是Microchip的PIC32平台吧!……
来自 论坛2013-04-09 18:52

RE: 慕尼黑电子展上展出的开发板(还有3D 打印机等~)

PiGO看上去很有型啊……
来自 论坛2013-04-09 18:48

RE: head.S这个文件是不是PIC代码啊??

那些代码都是底层的汇编语言编写,与具体的CPU架构,硬件平台(外扩存储器,外设类型等)有关,只要看懂就好,用不着全都自己重新写吧!再说,那些代码都是非常经典的(非一人之力而为之啊)……
来自 论坛2013-04-09 18:44

RE: 【每天进步一点点】模电学习笔记(硅稳压管稳压电路)

其实挺好的,要的就是这种效果,呵呵……
来自 论坛2013-04-09 18:43

RE: EEPW电子商城招商(已关闭)

其实这个功能搞起来还是挺有前途的,EEPW有那么多网友……
来自 论坛2013-04-09 13:45

RE: head.S这个文件是不是PIC代码啊??

这个肯定和具体的CPU架构有关……
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