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2012-12-29 14:00
RE: 关于SDK的debug的问题
好像SDK暂时还不支持软仿真功能……
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2012-12-29 13:58
RE: 松香的作用
松香可是个好东西啊……
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2012-12-29 13:57
RE: 关于外壳是否要接地
板子的DC输入的地GND与市电电网中GND也就是大地相连了的。。。……
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2012-12-29 13:49
RE: 拆解的几种境界
LZ分析得在理,我觉得拆解还有一个目的就是“山寨”,至少在中国这种情况不少……
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2012-12-29 13:43
RE: 坚持,不放弃,成败自留香。
呵呵,LZ加油~!……
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2012-12-29 13:41
RE: 请教个问题,大家一般怎么给元器件编号啊?
一般使用DEA系统工具快速编号; 但是在公司的话,特别是大公司,做原理图设计都有自己的一套命名规则,需要遵守……
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2012-12-28 18:17
RE: 智能环境监控系统
皆凡带有MCU的系统都冠以智能二字~!……
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2012-12-28 18:15
RE: anmko的2012
奋斗的2012,LZ的生活很丰富,很精彩啊,祝福LZ在2013好运连连,万事如意啊!……
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2012-12-28 18:11
RE: 大家出出点子
今天最大的经历就是实习和找工作。。。……
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2012-12-28 18:09
RE: 求助:FPGA做电平转换的问题
这个逻辑都不对啊……
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