1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑……
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积……
在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装后板件的功能寿命可靠性方面有着重要的影响。粉红圈的产生，虽无明显证据证明这种多层……
摘要： 电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及……
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频……
一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插……
摘要 本文作者在阐述ENUM技术原理和目前国内外ENUM试验发展现状的基础上，详细分析了ENUM技术在下一代网络中的应用方式及ENUM技术发展所面临的问题，为电信运营企业跟踪研究新……
当前，IP业务正蓬勃发展，不仅许多骨干网中超过90%的容量已用于承载IP业务，而且IP承载网承载的业务也由单一的尽力而为的互联网业务向软交换、专线、三重播放、互联网等多类业务发展。……
摘要 相对于单路径路由而言，多路径路由在容错、路由可靠性、QoS路由等方面有很多优势。因此，为了进一步提高移动Ad Hoc网络的路由质量，多路径路由问题逐渐成为了近年来的一个研究热……
里根身为美国总统，执政8年，权倾一时，但是他说：“有人说我是全世界最有权势的人。可我一点也不信。白宫有一位官员，每天早晨把一张小纸片放在……
