第一篇 印制电路板的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也……
移动运营商为满足市场需求，在没有依据用户分布及其使用习惯合理配置网络资源的情况下，对网络进行高速扩容，导致部分区域资源分配不平衡。对网络资源配置进行评估和优化，同时提升网络的服务能……
图像采集是实时图像处理的重要步骤。目前,图像传感器件主要有CCD(Charge Coupled Device)和CMOS(Complementary Metal Oxide Scm……
实际应用中的电路元件要比理想电阻复杂得多，并且呈现出阻性、容性和感性特性，它们共同决定了阻抗特性。阻抗与电阻的不同主要在于两个方面。首先，阻抗是一种交流(AC)特性；其次，通常在某……
本文讨论电子系统级(ESL)设计和验证方法学在系统级芯片(SoC)设计中的应用。ESL设计是能够让SoC设计工程师以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的一套方法学……
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面……
ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）
ASC（Auto-Sizing……
摘要]分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。
[关键词]多层印制板，金属化孔，镀层缺……
在世界范围内，主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺，其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用"无铅"技术，许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公……
许多HAM平时都要制作各式各样的线路板以满足自己的设计需要，这些线路板有低频线路板和高频线路板两种，但后者制作较多，为了提高线路板的导电率，降低线路损耗，许多HAM想尽
了办法去……
