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来自 分享下载2024-07-09 17:43

柔性导电银胶芯片粘接银胶ME8456

ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有……
来自 分享下载2024-07-09 17:42

柔性无应力芯片粘接环氧导电银胶ME8456-DA

柔性环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色……
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