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intersil的W6X6.36 — 6x6阵列36球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W6X6.36 — 6x6 Array 36 Ball Wafer Level Chip Scale Package ……
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intersil的W5X5.25B — 5x5阵列25球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W5X5.25B — 5x5 Array 25 Ball With 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) ……
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intersil的W5X5.25 — 5x5阵列25球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W5X5.25 — 5x5 Array 25 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) ……
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intersil的W4X6.24 — 4x6阵列24球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W4X6.24 — 4x6 Array 24 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) ……
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intersil的W4X5.20 — 4x5阵列20球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W4X5.20 — 4x5 Array 20 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) ……
来自 分享下载2012-06-03 09:07

intersil的W4X4.16 — 4x4阵列16球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W4X4.16 — 4x4 Array 16 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) ……
来自 分享下载2012-06-03 09:06

intersil的W4X3.10A — 4x3阵列10球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W4X3.10A — 4x3 Array 10 Ball Wafer Level Chip Scale Package ……
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intersil的W3X4.12 — 3x4阵列12球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W3X4.12 — 3x4 Array 12 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) ……
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intersil的W3X3.9C — 3x3 阵列9球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W3X3.9C — 3x3 Array 9 Ball Wafer Level Chip Scale Package ……
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intersil的W3X3.9B — 3x3阵列9球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

W3X3.9B — 3x3 Array 9 Ball Wafer Level Chip Scale Package (Intersil Standard) ……
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