半导体MOS管、IGBT和三极管是三种常见的半导体器件，但它们在结构、工作原理和应用场景上却都有着显著的区别。简单来说：MOS管、IGBT和三极管比较，MOS管开关速度最快，三极管……
光耦兼容型隔离驱动输入侧电路配置应用笔记光耦兼容型输入隔离驱动对于光耦兼容型输入的隔离驱动，比如 SiLM5343AT，它的输入级是属于电流型驱动。它不像 TTL 或 COMS 这……
什么是过采样图1是维基百科对过采样技术的描述，总结来说就是在信号采集过程中，如果满足奈奎斯特采样定理（采样率大于等于2倍的信号带宽），我们就可以完整的还原信号。过采样其实就是在采样……
在半导体封装领域，已知合格芯片（KGD）作为多层芯片封装（MCP）的核心支撑单元，其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选，确保堆叠或并联芯片的可靠性，避免因单颗芯片失效导致整体封装报……
热压键合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一种先进的半导体封装工艺技术，通过同时施加热量和压力，将芯片与基板或其他材料紧密连接在一起。这种技术能够……
前言FPGA定点数计算在高效资源利用、运算速度优势、硬件可预测性和成本效益等方面发挥着重要作用。它能节省逻辑和存储资源，实现更快速的运算和更高的时钟频率，保证行为可预测且易于硬件实……
近年来，车载48V电源系统在汽车领域的应用正在快速推进。与传统12V系统相比，车载48V电源系统具有电力损耗低、能效提升、配线简化等诸多优势，有助于降低环境负荷。作为支持下一代汽车……
一、外部供电直接上电可能导致的问题1、在热拔插的过程中，两个连接器的机械接触，触点在瞬间会出现弹跳，电源不稳，发生震荡。这期间系统工作可能造成不稳定。2、由于电路中存在滤波或大电解……
引线键合技术是半导体封装工艺中的一个重要环节，主要利用金、铝、铜、锡等金属导线建立引线与半导体内部芯片之间的联系。这种技术能够将金属布焊区或微电子封装I/O引线等与半导体芯片焊区连……
1 引言在雷达系统中，发射机作为重要的组成部分，主要完成信号的放大输出。行波管具有频带宽、输出功率大等特点，被广泛应用在雷达系统中，是发射机的核心部件。据雷达电源专家中电华星的工程……
