AGC_N7000-2HT聚酰亚胺高频高速PCB层压板N7000-2 HT 层压板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多层板的增韧型聚酰亚胺材料。这种复合树脂体系提供优……
AGC_TACONIC_RF-35TC应用在高功率高导热及小型功放复合材料RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用，其中每 1/10 dB ……
耦合器专用的AGC_TLE-95薄型介电基材TLE-95 层压板的设计制造旨在提供可满足复杂的微波和高速数字应用要求的电气和机械性能。低 Z 轴 CTE 提供了绝佳的电镀通孔可靠性……
AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质量与 FR4 材料相当。E……
AGC_NELCO_N4000-13适合高速存储网络的高频高速PCB覆铜板改性环氧树脂N4000-13 系列是一种增强型环氧树脂体系， 具备优异的热性能和高信号速率/低信号损耗属性……
AGC_NELCO_ELL系列下一代高速通信覆铜板为您赢得未来NE玻璃布的超低损耗专有树脂ELL 高速/极低损耗材料具有先进的电气性能和高可靠性，可用于下一代互联网基础设施。它设计……
AGC_Taconic推荐如何在不同应用场景选型****天线泰康利作为全球领先的高频材料供应商，在****天线领域具有丰富的材料应用经验，针对常规****天线（sub-6GHz）主……
AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），……
AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板AGC_RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电常数和低耗散因数的优点。薄型布纹……
AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料HF-350F 是一种阻燃型、陶瓷填充的碳氢化合物基、经过布纹玻璃纤维增强的覆铜层压板。这种特殊的陶瓷填充型碳氢化合物复合……
