PCBA加工_PCB拼板技巧简述PCBA加工中很多PCB都是需要进行拼板后再加工的，拼板可以有效的节约成本和提高生产效率，常见的拼板方式主要有V-CUT、冲槽、邮票孔等，具体使用哪……
PCBA包工包料_陶瓷PCB优点简述PCBA包工包料的生产加工中PCB是不可或缺的部分之一，常见的PCB基板板材有很多种，比如说玻璃纤维的FR-4和酚醛树脂的FR-3等，陶瓷板材的……
四川贴片加工厂_锡珠简述在smt的生产加工过程中有时会因为各种原因出现一些生产加工不良现象，焊锡珠就是其中较为常见的一种，主要表现形式是完成SMT贴片加工后在焊盘或别的地方出现小球……
SMT贴片加工厂的打样流程简述SMT贴片加工厂的生产加工中经常会遇到一些打样的单，其实打样和正常批量生产并没有太大区别，生产流程基本一致，如贴片编程、工艺文件等都是需要做的，这也是……
SMT贴片厂_元器件最小间距简述SMT贴片厂的生产加工方式随着电子产品的小型化发展不断的向着更加精密化的方向进行发展，而能够加工的最小间距也能看出一家SMT贴片厂的生产精度如何。但……
PCBA加工厂的首件检测仪简述PCBA加工厂中的首件检测是重要检测环节，更换新产品线或者停线后继续生产都需要先做首件检测才能继续批量生产。而专业的首件检测仪器能够有效提升检测效率和……
SMT包工包料_FPC优势简述SMT包工包料中使用到的FPC的全称是Flexible Printed Circuit ，也就是柔性电路板，通常是由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成，具有……
SMT贴片加工_BGA封装的优缺点简述SMT贴片加工的生产过程中会有很多种不同的元器件封装样式，如BGA、SOP、QFN、PLCC、SSOP、QFP等，下面广州PCBA加工厂佩特电……
SMT工厂中的首要目标是做好产品的质量，在贴片加工中能够影响到生产质量的因素也是较多的，排除各方面的影响才能提高产品的质量，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的影……
PCBA加工_回流焊温度曲线设置 PCBA加工中回流焊是重要焊接手段之一，回流焊的重点工艺在于温度曲线的设置，温度曲线设置需要考虑PCB材质、元器件类型和耐温性、元器件分……
