PCBA半成品检验标准定义与方式 明确PCBA的核验标准，是对产品的输出品质保障的重要一环，也符合英特丽这么多年来对PCBA品质的高要求、高标准。今天我们就一起来看看PC……
SMT锡膏印刷步骤是怎样的 为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南。英特丽工程部负责指导方针的制定和修订;负……
SMT焊接常见缺陷原因有哪些? 在SMT生产过程中，我们都希望从安装过程到焊接过程结束，基板的质量都能处于处于零缺陷状态，但事实上，这是很难实现的。因为SMT生产过程很多……
焊锡球对SMT贴片的影响焊锡球也是回流焊接中常见的问题。通常，焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。焊锡球主要是由于焊接过程中快速加热导致的焊料飞出造成的。除了上述印刷错位……
立碑现象导致SMT贴片焊接缺陷的原因在SMT表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会由于翘曲而产生脱焊缺陷，这被形象地称为“立碑”现象(也称为“曼哈顿”现象)。 贴片元件……
影响PCBA波峰焊接质量的原因 线路板波峰焊接质量是每一家高质加工厂都需要关注的问题，今天，就让经验丰富的英特丽技术人员为您讲解下影响PCBA波峰焊接质量的因素有哪些？影……
如何确认分析PCBA电源短路与PCBA打交道，最难以预测与解决的，当属电源短路问题。尤其在板子比较复杂，各种电路模块增多的情况下，PCBA的电源短路问题是很难控制的。今天，小编为您……
对PCBA质量造成影响的因素如果用一个词来形容PCBA的制造和加工的话，那就是复杂。因为PCBA的加工流程是建立在PCB板子上的，而后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以……
PCBA加工的拆焊原则和工作要点 在PCBA加工中，在检查电子元件的焊接质量后，有必要对焊接不良的电子元件进行拆卸和焊接。如果要在不损坏其他元件和PCB板的情况下拆除焊接……
PCBA拆焊方法都有哪些?在PCBA加工的过程中，会经常遇到一些焊接不良的电子元器件。面对这种情况的电子元器件，我们一般会在不损坏pcb板的前提下，拆除焊接错误的电子元器件，那么今……
