L失效分析金鉴

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今日你签到了吗?论坛动态

来自 论坛2021-09-02 15:29

数码管漏电失效分析

失效背景:使用时间和失效周期(Use time and failure cycle):6个月。使用时间为2020年7月下旬,发现不良时间为2021年1月。使用环境(Use envi……
来自 论坛2021-08-31 16:45

MiniLed背光玻璃基板热点定位测试

MiniLed背光玻璃基板热点定位测试-金鉴实验室对定位的热点做FIB切割测试:……
来自 论坛2021-08-16 18:32

氩离子抛光/离子研磨CP截面抛光切片分析

氩离子抛光技术又称离子研磨CP截面抛光技术,是利用氩离子束对样品进行抛光,可以获得表面平滑的样品,而不会对样品造成机械损害。去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在SEM,光镜或者扫……
来自 论坛2021-08-16 18:17

气体腐蚀试验条件及标准-金鉴实验室

当产品在大气中使用时,大气环境会导致产品金属表面形成水膜,而大气中存在的硫化氢、二氧化硫、二氧化氮、氯气等有害气体会溶入金属表面的水膜中,产生腐蚀性离子加速腐蚀的发生。近年来,环境……
来自 论坛2021-07-02 18:10

RE: PCB爆板失效分析检测

13楼聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM)用FIB切割样品,然后用SEM对缺陷进行定位和成像。使用FIB可以切,取出以后,然后用带有EDS/EELS探测器的TEM/STEM对其成像……
来自 论坛2021-07-02 18:08

聚焦离子束FIB定点切割PCB电路板失效分析

聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM)用FIB切割样品,然后用SEM对缺陷进行定位和成像。使用FIB可以切,取出以后,然后用带有EDS/EELS探测器的TEM/STEM对其成像同时测……
来自 论坛2021-07-02 18:06

RE: PCB板质量好坏的判断方法

聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM)用FIB切割样品,然后用SEM对缺陷进行定位和成像。使用FIB可以切,取出以后,然后用带有EDS/EELS探测器的TEM/STEM对其成像同时测……
来自 论坛2021-06-30 17:44

RE: PCB板质量好坏的判断方法

PCB切片分析,可靠性测试了解一下……
来自 论坛2021-06-30 17:30

PCB爆板失效分析检测

PCB爆板是常见失效现象之一,经常引起材料供应商、****与板厂之间的质量责任纠纷。我们实验室接到的PCB爆板失效分析案子常常发生于PCB板厂,材料厂商、****厂商等厂家客户。P……
来自 论坛2021-06-30 17:06

RE: 芯片IC开封

我们有激光开封设备,可以做芯片开盖实验……
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