smt贴片物料对PCBA加工质量的影响在SMT贴片加工中我们所用到的生产物料主要包含（元器件、PCB、锡膏），经过印刷锡膏到PCB板上，再经过贴片机将元器件贴装到PCB对应焊盘，最……
PCBA加工中的免清洗工艺 免清洗是指在PCBA加工中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊接后电路板上的残留物具无腐蚀且具有极高的表面绝缘电阻，一般……
PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求 PCBA加工焊接时，会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求，如果PCB板子存在问题，就会增大加工焊接的工艺难度……
SMT贴片不良返修技巧与工艺要求 我们常见的SMT贴片加工过程中，回流焊接后都会存在或多或少的焊接不良现象，因此，我们有必要手动使用工具进行返修处理，以获得合格的PCBA……
SMT贴片加工前锡膏为什么要搅拌和解冻回温？ 在SMT贴片厂工作的朋友都知道，SMT使用的锡膏需要在要在（2-8℃）的冷柜内冷藏储存。其目的是为了减缓助焊剂和锡粉的反应速……
SMT贴片加工中QFN侧面为什么很难上锡？ QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件型封装之一。SMT贴片加工焊接后QFN侧面四周焊盘为什么不上锡或爬锡高……
PCBA加工焊接出现炸锡的原因？ PCBA焊接加工出现炸锡是制程中的一种不良现象。具体是指在PCBA焊接加工时，PCBA焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象，一般容易……
PCBA加工首件检测的重要性 pcba加工首件检测意思是pcba在每个加工环节中，第一个生产出来的产品进行检查，因此也被行业称之为是首件。首件检测是检验产品加工质量的重要……
smt贴片组装与DIP插件加工的区别 电子产品加工中我们常见的加工方式就是smt贴片组装与dip插件加工了，两者之间缺一不可，都是起到元器件与PCB之间的焊接的作用，可见……
SMT贴片加工时电路板变形翘曲的原因 IPC标准中规定电路板SMT贴片加工的允许的最大变形量为0.75%，没有SMT贴片加工的电路板允许的最大变形量为1.5%，电路板翘曲……
