通过微探针连接到芯片并引出所需信号，用于电学特性测试 性能参数 放大倍数50X，100X，200X，500X 8个探针座 带屏蔽箱 ……
可靠度测试服务 (Reliability Test service)提提供完整的可靠度测试服务与测试 方案规划： 美国国防部早在五零年代即对于产品可靠度（Reliability）……
聚焦离子束显微镜 (Focused Ion Beam, FIB)聚焦离子束显微镜是运用镓 (Ga) 金属来做为离子源。因为镓的熔点为 29.76°C，且在此时的蒸气压为«10-13……
芯片开封去层分析 新型的自动酸开盖机以及最新的激光开盖机。目前国内几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag），我们都能进行Decap……
自动曲线追踪仪(Auto Curve Tracer)提供DC半导体电子组件及导体组件特性测量、电性故障分析量测(EFA, Electrical Failure Analysis)及……
超高解析度3D X-Ray显微镜(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破坏性X射线透视的技术，再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测，其实……
微光显微镜EMMI侦测到亮点之情况会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。微光显微镜EMMI……
FIB（聚焦离子束）机台的应用即是将混合镓、液体及金属的离子源照射于样品表面，以取得影像或去除物质，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似。 但FIB的发送电压由30kv升至50kv……
半导体领域内，除了IC 制造以外，纳米结构在新元件上应用越来越多，特别是纳米光子和纳米光学。聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）系统是在常规离子束和聚焦电子束系统……
失效分析简述：失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室，以其……
