使用ProtelDXP2004最终的目的就是完成印制电路板（PCB）的设计，从而生产出电子产品。ProtelDXP2004提供了一个完整的电路板设计环境，使电路设计更加方便有效。直……
一、Mark的处理步骤规范有哪些？
1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。
2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造（摄像机的位置）而……
当完成电路板的规划后，加载元件封装库是关键的一步。每个元件都必须指定一个特定的封装形式，其一般在网络表中有定义，否则无法对应到PCB电路板上。因此，网络表中所涉及的封装，都必须添加……
静电防护设计在PCB多层线路板上可使用的防护技术由三个层次组成：元器件、电路板、系统装置。
一、元器件级防护
元器件级防护就是防止ESD耦合到对干扰较为敏感的电路中……
PCB制作需要考虑PCB尺寸、PCB外形、夹持边、MARK点等方面。在某些PCB设计中，由于未充分考虑自动化加工生产阶段的实际要求，导致生产出的PCB无法立即投入自动化贴片机进行贴……
1、多层电路板贾凡尼咬铜
此难题须追溯到到电镀铜制程，发觉凡目标为高厚径比的深孔滚镀与埋孔滚镀之实例，若能出示其铜厚遍布更匀称者，将可降低此类贾凡尼咬铜状况。且多层电路板……
在“几大高速PCB设计中的罪魁祸首”中提及了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头至尾会有什么设计步骤，每一个阶段有什么关键点呢？当期案例分析做下概述的整……
