总的来说，PCB的叠层设计主要要遵从两个规矩：
1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）;
2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电……
在设计电路板时，有时似乎似乎到达最终设计将是漫长而艰巨的旅程。无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板最终都印刷完，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘……
如您所知，当温度上升到某个区域时，基础材料（聚合物或玻璃）正从玻璃态，固态，刚性状态转变为橡胶态，因此此时的温度称为玻璃化转变温度（Tg）。也就是说，Tg是指定玻璃化转变温度的机械……
高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或****之类的麻烦时，您……
随着时代的演进，科技的进步，环保的要求，电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进，电路板的科技何尝不是如此。这里几种电路板的表面处理是目前较常见的制程，我只能说目前没有最完美的表面处……
一、单面板
单面PCB主要用在非常简单的消费电子产品上的，毕竟工艺简单，现在还用原始电路板材料便宜（FR-1或FR-2）和薄铜包层。单面板设计通常包含许多跳线来模拟双面板……
1、过期PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化
焊垫氧化后将造成焊锡不良，最终可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在……
1.市场调研/需求分析/项目立项
通过市场调研，产品经理会出一份需求文档，陈述用户痛点或行业需求，分析解决方案，通过文字或图文的方式描述清楚逻辑关系。
经过需求分……
