1、简述化学沉铜技术
化学沉铜，是指铜离子自溶液中被还原剂还原为金属铜形成金属镀层的过程。化学镀铜是种自身催化型氧化还原反应，它不依赖被镀物体是否是金属，完全利用还原剂在……
什么是FPC
FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受……
什么是邮****孔
通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮****孔焊盘。
1、邮****孔的缺点
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对于电子工程师来说，电磁干扰（EMI）是再熟悉不过事，比如在同一板上使用交流和直流组件可能会导致EMI问题。英锐恩单片机开发工程师表示，这种情况可以通过隔离交流和直流系统来解决这……
对于PCB板过热的原因有很多，单片机开发工程师解释说，一般情况下，如果设计缺陷、没有选择合适的零件和材料，组件放错位置以及散热不良都可能导致印刷电路板（PCB）上的热量过多。
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