沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚……
进行 PCB 布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的 IC 类器件，可以直接进行手动扇出，但是对 BGA 类的器件，管脚数目太多，如图 5-122 所示……
另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。
常见的热分析方法是……
从PCB油墨的特性和使用注意事项中，我们知道PCB油墨在使用前必须充份地和仔细地搅拌均匀。目前有一项国家最新专利技术和产品——“旋转振动装置”对PCB油墨的搅拌具有极大的创新优势。……
1.沾锡不良POOR WETTING：
这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下：
1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶……
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的……
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、……
