一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧
锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧，有时出现在贴片的IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是，由于PCBA板上元……
阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。
1.阻……
在单波峰焊接情况下，PCB在进入波峰焊接设备系统后焊接面上的温度随时间的变化关系大致如图所示。对不同的单波峰设备系统，该温度曲线会稍有不同，但总的规律是大同小异的。这里只做一个举……
在SMT贴片加工的生产和使用过程中，由于整个PCBA制造过程和使用过程中出现的问题，会导致加工误差、使用不当、元器件老化等问题的发生。因为很多产品不需要全部替换。这就需要对内部电路……
PCBA的加工过程涉及到很多环节，要想生产出好的产品，必须对每个环节的质量进行控制。一般PCBA由：PCB线路板制造、元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、……
本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
虚焊
外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
危害：不……
