本文为“电子电路仿真基础”的最后一篇。作为最终汇总，下面总结了该系列中每篇文章的关键要点。电子电路仿真基础何谓SPICE关键要点・SPICE软件仿真在电子电路的设计和评估中应用广泛……
什么是热动态模型热动态模型是内置了上一篇文章中介绍的热模型，并且其特性通过自发热而改变的SPICE模型。它是通过部件的损耗和模型内置的Thermal Model来计算Tj，并将该T……
SPICE模型中还包括用来进行热仿真的“热模型（Thermal Model）”和“热动态模型（Thermal Dynamic Model）”。首先介绍一下热模型。希望通过以下的介绍……
本文将介绍使用数学公式的子电路模型。在这里，请了解除了此前介绍过的器件模型组合而成的子电路模型之外，还有以数学公式为主的子电路模型。使用数学公式的子电路模型在子电路模型中，还有通过……
与子电路模型的各器件模型参数之间的关系图中是“其1”中使用的MOSFET子电路模型的结构。从图中可以看出MOSFET的基础模型、二极管、电阻的参数设置会对哪些特性产生实际影响。下面……
