如“TJ的估算：使用ΨJT的计算示例”中所述，使用ΨJT估算TJ时需要TT值。为了获得TT值，就需要测量各半导体元器件的封装顶部中心温度。测量电子元器件表面温度的方法有两种：①使用……
热电偶的固定方法：粘贴方法将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。两种……
热电偶测量端的处理热电偶是通过使两种不同类型的金属线接触，来发挥温度传感器的作用。偶尔可以看到将导线扭在一起，在使之相互接触的状态下使用的情况。虽然这种状态也可以测量温度，但要想更……
热电偶的安装位置TT的定义为“封装顶部中心的温度”，因此热电偶的安装位置确定为封装顶部中心，需要将热电偶的测量端（连接端）正好安装在那个位置。如果实际安装位置不同，TT值就会发生变……
热电偶的影响下表是使用Φ 0.1mm的K型和Φ 0.3mm的T型两种热电偶，对0.8×1.6×0.6t mm这种非常小的封装和6.5×9.5×2.5t mm这种封装的半导体器件，进……
