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来自 论坛2022-02-19 12:48

技术发展趋势的变化和热设计

技术发展趋势的变化和热设计近年来，“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术发展趋势。在此我们需要考虑的是半导体元器件的这些趋势将对热和热设计产生怎样的影响。……
来自 论坛2022-02-19 12:47

什么是热设计？

在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。由于“热”涉及到元器……
来自 论坛2022-02-19 12:40

RE: 使用51单片机读写时钟芯片RX8025

了解一下……
来自 论坛2022-02-19 12:40

RE: 汇编指令：LDM、STM详解

学习一下……
来自 论坛2022-02-19 12:40

RE: STM软件仿真

感谢分享……
来自 论坛2022-02-19 12:40

RE: STM

感谢楼主分享……
来自 论坛2022-02-19 12:40

RE: ARM的六大类指令集---LDR、LDRB、LDRH、LDM、STR、STRB、STRH、STM

学习一下……
来自 论坛2022-02-19 12:40

RE: STM中FLASH和RAM的关系

感谢楼主分享……
来自 论坛2022-02-18 19:41

RE: 改善同步整流式的轻负载时效率的功能

感谢楼主分享……
来自 论坛2022-02-18 19:40

RE: 同步整流型和异步整流型的区别

学习到了……
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