意法半导体(ST)日前透露，该公司已经放弃开发第二代GSM基带芯片组的努力。随着移动电话市场向3G转移，“现在提供2G芯片没有什么意义”，意法半导体(ST)执行副总裁Phili……
首届中国国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式日前在北京举行，在参加此次竞赛的35项作品中，香港特区的卓荣科技的AX1001系列IC脱颖而出，获得此……
英飞凌(Infineon)与瑞萨(Renesas)日前宣布，将为其32位智能卡微控制器系列提供通用软件接口。这样的标准软件接口使得卡制造商的专用软件可以在广泛应用于移动通信的多……
全球最大晶圆代工厂商台积电的董事长张忠谋，明显降低了他对2005年全球IC产业增长率的预测。据投资银行Jefferies & Company Inc.的一份报告，张忠谋在讨论台……
在驱动IC产业有两个非常明显不同的竞争者，那就是IC设计厂商与IDM业者。其中，IDM由于有自己的晶圆厂以及销售渠道，因此市场占有率一直领先其它IC设计厂商。但随着越来越多的新……
对于很多亚洲的移动电话制造商而言，中国大陆在过去的几年当中一直是一个保持着强劲增长的市场，这也引来了诸多商家的抢拼。这些制造商已经建立起成功的销售和经销渠道，与此同时也积累了手……
中兴通讯股份有限公司和葡萄牙电信集团(Portugal Telecom Group)在上海举行了《关于在研发领域展开深入战略合作备忘录》的签字仪式。葡萄牙总统桑帕约、中国驻葡萄……
由于需求形势变得模糊不清和fabless客户继续通过多余库存来满足自己的需求，第一季度台湾地区晶圆代工厂商的芯片出货量将继续下降。
据本地分析师，有迹象显示，联电和台积电的……
据行业分析师表示，2004年11月份全球半导体单元出货量呈现下滑趋势，但在部分市场，过度的芯片库存开始减少。
美国半导体行业协会(SIA)报告显示，2004年11月份全球半……
Venture Development Corporation(VDC)公司指出，全球嵌入式和实时应用主板(embedded motherboard)市场正在朝着较小的外形尺寸……
